《科创板日报》26日讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：“十四五”新型储能发展实施方案、现代能源体系规划发布；Arm估值或达600亿美元等。
》》政策
发改委发布《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》
发改委发布《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》。到2025年，形成较为完善的氢能产业发展制度政策环境，产业创新能力显著提高，基本掌握核心技术和制造工艺，初步建立较为完整的供应链和产业体系。氢能示范应用取得明显成效，清洁能源制氢及氢能储运技术取得较大进展，市场竞争力大幅提升，初步建立以工业副产氢和可再生能源制氢就近利用为主的氢能供应体系。燃料电池车辆保有量约5万辆，部署建设一批加氢站。可再生能源制氢量达到10-20万吨/年，成为新增氢能消费的重要组成部分，实现二氧化碳减排100-200万吨/年。
两部门印发《“十四五”新型储能发展实施方案》
国家发改委、国家能源局日前印发《“十四五”新型储能发展实施方案》提出，到2025年新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段，具备大规模商业化应用条件。
两部门：“十四五”时期全面推进风电和太阳能发电大规模开发和高质量发展
国家发展改革委、国家能源局印发《“十四五”现代能源体系规划》提出，全面推进风电和太阳能发电大规模开发和高质量发展，优先就地就近开发利用，加快负荷中心及周边地区分散式风电和分布式光伏建设，推广应用低风速风电技术。
上海研究推进氢能产业发展
上海市委副书记、市长、市政府党组书记龚正21日主持召开市政府党组会议、常务会议。会议原则同意《上海市氢能产业发展中长期规划（2022—2035年）》并指出，发展氢能产业，既是上海加快实现“双碳”目标的重要手段，也是抢抓绿色低碳新赛道、培育壮大新动能的重要选择。要始终坚持创新引领，努力贡献上海智慧。要不断完善规划布局，统筹好发展和安全，坚持“安全为先”，同时着力破除产业发展的政策性瓶颈。
上海临港新片区：到2025年 网络安全产业规模争取突破30亿元
上海临港新片区发布打造网络安全产业集群行动方案（2022-2025年）。方案提出，到2025年，临港新片区网络安全产业的创新能力显著增强、有效需求加快释放、结构布局更加优化、创新生态持续完善，基本建成具有全国影响力的特色网络安全产业集群。网络安全产业规模争取突破30亿元，带动相关产业增长超过50亿元，培育5家具有行业影响力的网络安全标杆企业。形成一批网络安全关键技术、产品和服务创新成果，深化网络安全技术、服务和保险等金融产品创新结合，引导政企单位加大网络安全投入，提升网络安全风险管理体系和应急响应能力。
》》IPO
华虹半导体：董事会批准可能在上交所科创板发行股份并上市的初步建议
华虹半导体在港交所公告，2022年3月21日，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。将予发行的人民币股份（包括将因超额配股权（如有）获行使而发行的人民币股份）不得超过本公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%。
软银拟选择高盛主导Arm在美国IPO 估值或达600亿美元
三名知情人士称，软银集团正计划选择高盛作为Arm首次公开募股（IPO）的主承销商，软银对这家英国芯片制造商的估值可能高达600亿美元。由于美国和欧洲反垄断监管机构反对，软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易于上个月失败，IPO准备工作随之展开。软银表示，可能会在2023年3月之前将Arm在纳斯达克上市。
证监会同意4家公司科创板首次公开发行股票注册
证监会同意江苏集萃药康生物科技股份有限公司、浙江禾川科技股份有限公司、合肥井松智能科技股份有限公司、杭州景业智能科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
》》一级市场
德风科技完成数亿元C轮融资
工业互联网公司德风科技完成数亿元C轮融资，由金石投资领投，朗玛峰、方正和生、典实资本跟投及老股东持续跟投。
纳米维景完成1400万战略融资
盛视科技公布，公司拟使用自有资金人民币1400万元认购合计人民币14.2199万元的北京纳米维景科技有限公司新增注册资本。
深视科技完成千万美金A轮融资
上海深视信息科技有限公司完成千万美金的A轮融资科创板ipo注册，本轮融资由创世伙伴、融享创投领投，老股东顺为资本跟投。
Fabrie文档宣布完成数千万Pre-A轮融资
面向全球设计市场的在线设计协作工具Fabrie文档日前宣布完成数千万Pre-A轮融资。本轮融资由火山石投资领投、红杉资本和BAI资本跟投。融资将用于加快产品迭代速度，扩张团队。
“安建半导体”获1.8亿元B轮融资
半导体功率器件厂商“安建半导体”已于近日获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
路远智能完成超亿元B轮融资
贴片机研发制造企业深圳市路远智能装备有限公司宣布完成超过1亿元人民币B轮融资科创板ipo注册，由国内一线投资机构达晨领投，央企招商证券、珠海国资中以英飞基金等投资机构跟投。
》》二级市场
嘉元科技：拟不超10亿元投建新增年产1.5万吨电解铜箔项目
嘉元科技公告，全资子公司拟投资建设新增年产1.5万吨电解铜箔项目，投资金额不超过10亿元。
斯瑞新材：拟使用约3.57亿元募集资金向扶风铜合金增资
斯瑞新材公告，陕西斯瑞扶风先进铜合金有限公司(“扶风铜合金”)系“年产4万吨铜铁和铬锆铜系列合金材料产业化项目(一期)”直接实施主体，为保障该募投项目顺利实施，公司拟使用356,910,828.82元募集资金向全资子公司扶风铜合金增资用于实施上述募投项目，其中34000万元计入注册资本，剩余1691.082882万元计入资本公积，增资完成后，扶风铜合金注册资本由6000万元增加至40000万元。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
更多财税咨询、上市辅导、财务培训请关注Z6尊龙官网咨询官网 素材来源：部分文字/图片来自互联网，无法核实真实出处。由Z6尊龙官网咨询整理发布，如有侵权请联系删除处理。
400-835-0088
