根据《中华人民共和国2020年国民经济与社会发展统计公报》，我国2020年集成电路进口总额为2.42万亿元，同比增长14.8%，相比之下2020年石油进口规模仅为1.22万亿元，国内芯片进口额已超过原油进口额一倍。这个数字恐怕违背了大多数人的惯常印象。与其说贸易冲突是我国芯片行业“卡脖子”问题爆发的导火索，不如说将国内芯片行业的自主可控与国产替代升级为国家战略是不可错过的时代机遇。那么，芯片产业链分为哪几大环节？每一环节的工艺有哪些？有哪些上市公司？这些上市公司的业绩、未来规划如何？本系列文章共分为七篇，将对国内芯片产业链进行完整的梳理。
一、芯片设计在全产业链中所处位置
半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版芯片上市公司，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封等环节，形成电子产品，并对封装完成的芯片进行性能测试。芯片设计环节可简单分为规格制定、逻辑合成、电路布局三个环节。规格制定指设计师了解芯片需实现功能以及须遵循的规范标准后，对芯片的实作方法做出大致的规划。逻辑合成指使用芯片设计语言描绘出电路，再将代码输入电子设计自动化软件（EDA）中生成逻辑电路，设计师可通过逻辑电路检查逻辑设计是否符合规格并做出修改。逻辑电路设计无误后，最终依据代码生成电路布局与绕线图，即芯片设计的最终产出成果，晶圆制造环节厂商依据设计图示进行晶圆加工。早期多数半导体企业选择垂直一体化模式（IDM），覆盖设计、晶圆制造、封装测试在内的多个环节，随着半导体产业链各大环节的专业化趋势，开始出现专注于设计、晶圆制造与封装测试中某一环节的厂商。具体如下：
二、芯片设计主要上市公司汇总目前，国内芯片设计行业发展迅速，采用IDM模式的上市公司将在系列后续文章中介绍，本文主要介绍芯片设计行业中采用Fabless模式的上市公司，具体如下：
三、芯片设计行业主要上市公司财务概览受疫情后全球芯片短缺的影响，2021年上半年芯片行业景气度飙升，多数芯片设计企业营业收入均取得了同比50%以上的增长，毛利率在30%至60%之间。在缺芯短期内无法缓解，以及中美冲突带来的国产替代两大因素的共同作用下，市场预期芯片设计行业维持高速成长，多数上市企业被给予50倍动态市盈率以上的高估值。
四、芯片设计行业主要上市公司近期动态在行业2021年高景气度的驱使下，多数上市企业均有再融资进行扩产与加强研发的规划。新能源汽车有利于实现碳中和目标并助力国内汽车产业实现弯道超车，受到国内政策的大力倾斜，在近两年高速发展。新能源汽车智能化程度相比传统汽车更高，车载芯片数量更多，大量企业的募集资金使用均有涉及车载芯片项目，如紫光国微投入4.5亿元用于车载控制器芯片研发与产业化，澜起科技投入2.3亿元于车载LSP芯片研发与产业化，新洁能投入5亿元用于SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发生产。
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